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支撑IC载板与高阶封装技术的工艺(下篇)

简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺: · 成像、显影· 蚀刻   ...查看更多

周国银:追本溯源,警惕将ESG简单化

  IPC     五月 11, 2023

如果说过去40年国内CSR主要措施是宣传、培训、慈善、认证及报告等企业运营外围活动,接下来CSR将逐步升级企业战略和业务要求。 ——南方周末研究员 康华   1 ...查看更多

周国银:追本溯源,警惕将ESG简单化

  IPC     五月 11, 2023

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自动化是PCB制造的未来

我一直认为自动化将会引发PCB行业的巨大变革,尤其是在劳动力稀缺的美国。过去一年 ,我一直在寻找自动化如何能够对成熟PCB工厂产生重大影响的案例。很幸运找到了位于威斯康州Oshkosh的Multici ...查看更多

2023国际电子电路(上海)展会 RTW专题报道(第二期)

CPCA 2023 2023国际电子电路(上海)展会 RTW专题报道 创新引领,共赢未来!3月22日,由国家工业和信息化部支持,中国电子电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主 ...查看更多

日本网屏公司领导一行前往环球集团(香港)考察交流!

3月2日,2023国际电子电路(上海)展览会3.22-24日开展前夕,日本网屏(中国)  Masato Suemori San (PE解决方案总裁)、Hiroshi Onji San(销售部 ...查看更多

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